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       过炉治具的治理可以节省人力，焊接后的工作时间;简化生产工艺，提高生产效率;减少变形板由于炉内温度导致它;适应DIP焊料表面具有电路板的SMD零件;性能在高温下优异的，***的尺寸稳定性，优良的抗静电性能，使用寿命长。

     过炉治具可借由移动模具以扶引麻花钻孔设备或别的钻孔设备到每个洞的准确基地方位，并可在多个可交换零件上加快重复在洞孔基地定位的治具类型。

       惠州***通科技有限公司主营测试治具，过炉治具，保压治具，smt过炉治具，压合治具，波峰焊治具

回流焊接设备的发展历程 

1 全热风回流焊接技术 ---90年代，全热风回流焊接技术逐步开始使用。它是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现回流焊接的设备，PCB线路板随链轨运动时克服了回流焊接的温度不均匀等不足之处。但为确保循环，气流必须具有一定压力，这在一定程度上造成了PCB的抖动和元件错位。

2 红外加热方式的回流焊接技术 ---在20世纪80年代初，红外加热方式使用较为普遍，它具有加热快、节能和工作可靠等特点。但PCB线路板随链轨处于运动状态，在不同温区内对辐射热吸收率有很大差异，这就造成PCB线路板的温度不均匀，因此这种技术形式被逐步淘汰了。

3 红外热风回流焊接技术 ---到90年代末期，红外热风回流焊接技术开始出现，它是结合红外与热风各自的特点研制的一种红外加热与热风循环方式。它采用红外加热PCB线路板和热风循环来使工作区的温度均匀。这类设备充分利用红外线穿透力强的特点，热***且节电，使用时有效克服了红外回流焊接的温度不均和遮蔽效应，同时弥补了热风回流焊接对气流要求过快而造成的不良影响。

托盘行腔设计

 1.波峰焊过炉载具的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度（一般小0.1mm），大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），led过炉治具，如下图所示：

过炉治具设计

 2、销钉：为了保护元件不被撞坏，需在沉板区域对角设计两个定位销，销钉在本体上加工，销钉小于孔0.2MM。

 3、波峰焊过炉载具避位贴片元件的设计，托盘开孔处文件和实际PCBA上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm(在保证托盘的强度的情况下，尽可能加大点，过炉治具材料，以便上锡)，托盘开孔边的壁厚>=1mm（在贴片元件与插件靠得太近的情况下，壁厚不能小于0.7mm），托盘底部***薄处>=1mm（以确保不会伤到元件），如下图所示。由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，或在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性。托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实。

过炉治具设计

 4.方便PCB板更好的上锡，珠海过炉治具，通常会在托盘反面增加导锡槽，其导锡槽深度需要满足第二个条件，还可以减少倒角的压力。